Elementos fundamentales
Colección de productos
Kit Intel® NUC equipado con procesadores Intel® Core™ de 12ᵃ Generación
Nombre de código
Productos anteriormente Wall Street Canyon
Procesador incluido
Intel® Core™ i3-1220P Processor (12M Cache, up to 4.40 GHz)
Númbero de placa
NUC12WSBi3
Sistemas operativos compatibles
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
Información complementaria
Estado
Launched
Fecha de lanzamiento
Q3’22
Discontinuidad prevista
1H’25
Opciones integradas disponibles
No
Elementos incluidos
VESA bracket
CPU Specifications
Cantidad de núcleos
10
Cantidad de subprocesos
12
Frecuencia turbo máxima
4.40 GHz
Memoria y almacenamiento
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
Cantidad máxima de DIMM
2
Tipos de memoria
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
Cantidad máxima de canales de memoria
2
Compatible con memoria ECC ‡
No
Cantidad de unidades internas admitidas
3
Ranura M.2 para tarjeta (almacenamiento)
22×80 NVMe (M); 22×42 SATA (B)
Especificaciones de E/S
Salida de gráficos
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible, 2x DP 1.4a via Type C
Cantidad de pantallas admitidas ‡
4
Número de puertos Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 4
Cantidad de puertos USB
4
Configuración USB
Front: 2x USB 3.2
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22×42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22×42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
Cantidad total de puertos SATA
1
Puerto serie a través de cabezal interno
No
Sonido (canal posterior + canal delantero)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
Red de área local integrada
Intel® Ethernet Controller i225-V
Wireless Included
Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+)
Versión de Bluetooth
5.3
Ranura M.2 para tarjeta (inalámbrica)
22×30 (E)
Cabezales adicionales
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2×2 power connector
Opciones de expansión
Revisión de PCI Express
Gen 4 (m.2 22×80 slot); Gen 3 (otherwise)
Configuraciones de PCI Express ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22×80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22×42 (key B)
PCIe x1: M.2 22×30 (key E)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22×42 (key B)
PCIe x1: M.2 22×30 (key E)
Especificaciones de paquete
TDP
20 W
Compatible con voltaje de entrada CD
12-20 VDC
Dimensiones del chasis
117 x 112 x 54 [mm] (LxWxH)
Formato de la placa
UCFF (4″ x 4″)
Tecnologías avanzadas
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
No
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
Sí
Seguridad y confiabilidad
Tecnología Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Sí
Versión de firmware Intel® ME
16
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Sí
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